欠落報告：4月の値上げラッシュが再び襲来

「駆動ICは確かに品薄で、しばらく持続します。現在の価格は10%-15%ぐらいです。」複数のパネル業界関係者は21世紀の経済報道記者に語った。

第二四半期に入っても、欠落による値上がりが続いており、産業チェーン上の企業たちは毎日上流チップの品薄、値上げの問題に直面しており、生産ラインに直接影響を与えている。4月8日、アップルは供給不足の問題で一部のMacBookとiPad製品の生産を延期したと報道されました。その中で、MacBookが最終的に組み立てる前に、プリント基板に部品を取り付けることに遅延が発生しました。いくつかのiPadの組み立てはディスプレイとディスプレイの部品不足で延期されました。

今の特別な時期には、需給のアンバランスな連鎖反応が広がっています。4月以来、多くの半導体会社が新たな値上げを始めました。記者の統計によると、すでに20社以上の企業が4月1日から値上げを実施しています。ウェハ工場、材料工場からチップ設計工場まで。一方、半導体の需給関係はまだ調整中で、一部の製品の上げ幅が狭くなり、不足度が高くなることもあり、多くの業者は今年の第3四半期の状況が緩和すると予想しています。

半導体メーカーは絶えず値下がりしている。

今のところ、今年の値上げは半導体産業チェーンの上下に及んでいます。製造段階では、ウェハ電機の最近の価格が上昇しています。台湾積電の魏哲家総裁はチップ設計会社へのメールで、次の四半期には値上げしないと書いていますが、往年はお台積電の割引価格がありますので、業界から見れば、値上りしているように見えますが、今の状況では、大幅な値上げや抑制措置を取っています。以前、中芯国際はすでにその取引先に告知して、4月1日から全線の値上がりを始めて、すでにオンラインした注文はもとの価格を維持して、すでにオンラインしていない注文を注文して新しい価格によって実行します。

上流材料については、世界最大のシリコンの製造商信越化学は3月初めに、4月1日からシリコンの10%から20%の値上げを発表しました。国産シリコンのメーカーである上海シリコン産業もこのほど、一部の品目であるシリコンの価格が上昇し、注文が供給能力を超えたと発表しました。

ICメーカーたちも続々と価格を調整しています。4月7日、ADIは代理店に値上げの通知を出しました。原材料、包装などのサプライチェーンのコストが増加しているため、ADIは一部の古い型番の製品に対してオファーを値上げし、値上げの執行日は5月16日です。ADIの今回の利得は約25%だったという。注意しなければならないのは、ADIの主力製品もかなり不足しています。納期もずっと延長されています。多くはすでに30週以上行って、一部の材料も品薄状態にあります。

1月29日、中国台湾のMCUメーカーの盛群半導体（合泰）は、製品価格の値上げを再度発表した。通知によると、半導体市場の需給のアンバランスによって原材料の価格が上昇しているため、ウェハ工場はすでに第二波の代替価格の引き上げを実行しており、パッケージ工場も全面的にパッケージテスト委員会の仕事価格を調整し始めた。同社は材料コストの上昇を反映して、4月1日とその後に出荷したすべてのIC製品を全面的に15%値上げすると発表しました。

端末企業の声も出始めており、米グループテレビの公式微博は「小米テレビとRedmiテレビの一部の製品の規格を調整することについて、小売価格の説明を提案する」と発表した。小米氏はこの発表で、世界市場の需給の変化、疫病と為替レートの変化などの影響を受け、最近では表示パネル、チップを含む多くのテレビの核心部品の価格が大幅に変動し続けており、今後も長期的にコア部品のオファーは引き続き高くなります。

あるチップデザイン会社の幹部は記者に対して、いくつかの製品の価格を引き上げたが、一方ではコストの上昇を均衡させるため、一方では買いだめ行為を抑制するため、買いだめ行為のリスクを増加させたと述べました。

需給のバランスはいつですか？

製品側から見ると、多くの品目が値上がりしています。駆動ICのほか、メモリーチップ、画像チップ、GPU、CPUなども供給が緊張しています。群智諮問報告書によると、3月初めには一部のシリコーンや半導体化学添加物などのメーカーが新たな値上げを発表し、再び中流チップメーカーの材料コスト圧力を強めた。一方、CISのチップデザイナーは、ウェハ世代の工場が自主的に生産能力の変化を分配する影響を受け、第二四半期には一部の製品が減産のリスクに直面する可能性がある。

3月以来、端末ブランドが集中的に新製品を発表し、単独機の平均記憶容量はいずれも上昇している。5 G時代には、大容量の記憶が次第に剛性の需要となり、製品のモデルチェンジが高まり、需要が持続的に高まっています。群智諮問によると、3月の最新の予想では、第二四半期に組み込みメモリが上昇通路に入るが、Driver IC、PMIC、電池など多くの部品の値上がりの影響で、全機のBOMコスト圧力が高まることを背景に、組込みメモリの上昇幅が大きすぎると、端末が一時的に保存容量をアップグレードしてコストを下げるリスクに直面する。最近の中高级新机は频発しています。LPDDRの需要が旺盛で、需要が逼迫しています。第二四半期のLPDDRの平均価格は7%から10%ぐらい上がる予定です。

TrendForce集邦のコンサルティング最新の調査でも、メモリチップは継続的に値上がりしており、DRAM価格は正式に上昇周期に入っており、第二四半期は端末製品の需要が持続的に活発化していることや、資料センターの需要が回復したことなどを受けて、買い手はDRAM在庫の水位を急上昇させようとしています。このため、DRAMの平均価格は第1四半期の約3%～8%の上昇を経て、第2期の契約価格の上昇幅は13%～18%の大幅上昇を見込んでいます。

一方、NAND Flashコントローラの供給が逼迫している問題はまだ残っています。集邦諮問によると、第二四半期のNAND Flash価格は第一期の小幅から5%~10%下落し、3%~8%上昇すると予想されている。Samsungは、米国のテキサス州オースティンにある工場がまだ完全に稼働していないため、ドッキングしたコントローラの供給に大きな懸念が生じており、Samsungのclient SSDでの供給能力はさらに制限されている。したがって、契約価格の上昇幅は排除できません。

ペンタックスの市場上ではビットコインの市場熱の高まりとAMDの供給の重心がホストゲーム市場に傾いている影響で、グラフィックスカードの供給が制限されていることが明らかになりました。群智諮問半導体チームの研究予測によると、グラフィックカードの供給は一年中続くかもしれませんが、ICの供給状況は下半期から好転します。

長電科技取締役、鄭力CEOはこのほど、交流会で、生産能力の不足はいずれ解決される問題であり、車は山前に行くと必ず道があり、業界では過度のパニックが必要ではないと述べました。彼は今回の生産能力の緊張問題は今年の9、10月に一定の緩和を得ると予測しています。

鄭力から見ると、産業チェーンは共同発展を学び、製品開発をする企業はウェハ工場、完成品製造（パッケージ）工場と共同発展を必要とする。企業が自分の産業チェーンの中で深度の協同をやり遂げることができる時に、生産能力に不足していることに対して警告があります。だから集積回路産業にとっては、技術を習得するだけでなく、生産能力の問題を処理することを学び、技術、モデル、考え方の三つの面から産業チェーン全体の発展を共同で計画します。（編集者：李清宇）